有些奧氏體不銹鋼焊接接頭，在腐蝕介質中，工作一段時間內可能局部發(fā)現沿著晶粒邊界的腐蝕，一般稱此腐蝕為晶間腐蝕。它發(fā)生的部位是在熱循環(huán)峰值溫度為600～1000℃的熱影響區(qū)，即離焊縫邊沿1.5～3.0mm之外的母材金屬上，如圖3-1a所示；也有的發(fā)生在焊縫金屬上，如圖3-1b所示。另一種晶間腐蝕發(fā)生焊縫的熔合線輪廓外側很狹窄的范圍內，像刃狀深入發(fā)展，故稱之為刀狀腐蝕，如圖3-1c所示，它是晶間腐蝕的一種特殊形式。腐蝕總是從金屬表面起始，逐步深入內部。深到一定程度后可發(fā)展成裂紋，順著裂紋的腐蝕擴展，使損傷更加高度局部化，最終會導致儲存腐蝕介質的容器或管道泄漏。在特殊情況下，甚至會造成金屬容器多處腐蝕穿通，這不僅大大降低了設備使用壽命，更嚴重的是不能保證設備在使用過程中安全操作，會造成極大的設備和人身事故。

  關于奧氏體型不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕形成的機理尚不能統(tǒng)一，但適用多數奧氏體型不銹鋼的，又被人們廣泛接受的機理稱之為“貧鉻理論”。奧氏體型不銹鋼長期加熱而導致晶間腐蝕的敏化溫度區(qū)為450～850℃。由于奧氏體型不銹鋼焊接接頭處在焊接的快速連續(xù)加熱中，鉻碳化物的形成區(qū)并不與峰值溫度450～850℃相符，而是在一個更為寬泛的溫度區(qū)中出現，所以焊接接頭的敏化區(qū)位于熱循環(huán)峰值溫度800～1000℃的圖3-2 晶間腐蝕貧鉻理論示意圖部位。敏化的實質是，當處于該區(qū)段的金屬晶粒內部過飽和固溶的碳原子會逐步向晶粒邊緣擴散，與晶粒邊緣層的鉻原子結合而成碳化物（Cr·Fe）₂₃C₆，并沿晶界沉淀析出。由于鉻原子的擴散要比碳的擴散慢得多，來不及補足形成碳化物所消耗的鉻，于是晶粒邊緣層的鉻含量低于耐蝕所需鉻的極限值［w（Cr）＜12％］。結果導致晶粒邊緣貧鉻而喪失了耐蝕性，在腐蝕介質中工作一段時間后就會產生晶間腐蝕，如圖3-2所示。焊縫上的晶間腐蝕通常都只是在多道多層焊的情下出現。前一焊道金屬受到后面焊道的熱影響而處于敏化溫度的區(qū)帶，可能出現晶間貧鉻而不耐腐蝕，這就是目前解釋18-8型不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕的主要理論依據。為了減少或避免晶間腐蝕的傾向，應在鋼中盡量減少碳含量，以不形成鉻的碳化物為準。超低碳的奧氏體型不銹鋼可基本上避免晶間腐蝕，不過某些含鉬的超低碳奧氏體型不銹鋼（如022Cr17Ni12Mo2）在敏化溫度區(qū)間，其晶界會析出σ相。將該種鋼在沸騰的質量分數為65％的硝酸溶液中腐蝕試驗后，發(fā)現在σ相析出處發(fā)生了晶間腐蝕。