1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金的應用

  現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，對材料表面處理的要求越來越高，單一的金屬鍍層，如銅、鎳、鉻、錫、銀等遠不能達到預期的要求，合金鍍層的研究和應用日益廣泛。

  Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優(yōu)良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不銹鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產(chǎn)，使得產(chǎn)品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產(chǎn)品，具有極大的競爭力。

2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼的發(fā)展歷程

 在國外，在20世紀30~40年代，曾開始研究探索電沉積法制備Fe-Ni-Cr合金鍍層，但都未獲得成功。

1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖姆（Chisholm)等人曾在硫酸鹽鍍液體系中電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層，但工藝不穩(wěn)定。

1986年，J.克爾格（J Krger)和J.P納迫爾（J.P Nepper)等人采用脈沖電流研究水溶液電沉積Fe-Ni-Cr合金工藝，解決鍍層易產(chǎn)生裂紋的問題。

1988年，M.里德（M.Lieder)從硫酸鹽鍍液電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層，研究陰極電流密度、鍍液溫度與合金鍍層成分的關(guān)系。

1988年，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒－謝里夫（M.R.El-sharrif)等人采用質(zhì)子惰性溶劑N,N-二甲基甲酰胺（DMF)對三價鉻氯化物鍍液體系電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層進行了研究。

1989年，盧燕平、葉忠遠、吳繼勛等人的《電鍍不銹鋼新工藝初探》一文中在氯化物硫酸鹽混合體系中，在08F鋼上獲得厚度為4,2~4.6μm、成分類似18-8不銹鋼的Fe-Ni-Cr合金鍍層，研究了對電流密度、鍍液pH、攪拌等因素的影響。

1991年，郭鶴桐、覃奇賢、劉淑蘭等人在鐵鎳二元合金鍍液中加人懸浮金屬鉻微粒進行復合鍍，經(jīng)過復合鍍層熱擴散處理得到與304不銹鋼相似的Fe-Ni-Cr合金鍍層。

1992年，馮紹彬用刷鍍的方法得到Fe-Ni-Cr三元合金鍍層，發(fā)現(xiàn)刷鍍比電鍍工藝更容易獲得Fe-Ni-Cr三元合金鍍層。

1993年，趙晴、趙先明、劉伯生等人在DMF/水體系中研究電沉積Cr-Ni-Fe合金，得到均勻、致密、結(jié)合力好的不銹鋼鍍層，但鍍層較薄，電鍍時間較長鍍層變暗、起泡脫落。

1994~1996年，李東林、郭芳洲等人采用直流、脈沖、周期反向電流得到了Fe-Ni-Cr合金鍍層，在氯化物電鍍液中得到厚度為9 μm的Fe-Ni-Cr三元合金鍍層。

1999年，何湘柱、蔣漢瀛等人對電沉積非晶態(tài)Fe-Ni-Cr合金工藝進行了研究。

2002年，馮紹彬、董會超、夏同馳等人作了Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍層的電鍍工藝研究。

2004年，馮紹彬、馮麗婷、高士波等人作了電鍍不銹鋼工藝及鍍液穩(wěn)定性的研究。

2006年，許利劍、龔竹青、杜晶晶、袁志慶、王志剛等人概述電鍍Fe-Ni-Cr合金的發(fā)展進程，從基本條件、鍍液體系、電鍍類型、鍍層晶體結(jié)構(gòu)類型進行闡述，綜述影響鍍層質(zhì)量的因素。

2009年，席艷君、劉泳俊、王志新、盧金斌等人研究了不同工藝條件對Fe-Cri-Ni鍍層沉積速率和腐蝕性能的影響［11],電流密度12A/d㎡、溫度25℃、pH=2時獲得的鍍層的耐蝕性最佳。

2008年，席艷君、劉泳俊、王志新、盧金斌等人以硫酸鹽和氯化鹽為主鹽，將Cr以微粒形式懸浮于鍍液中，電沉積Fe-Cr-Ni復合鍍層。在NaCI飽和溶液的浸泡實驗中，溶液中Cr粉含量為100g/L時獲得的鍍層自腐蝕電位最貴。

2002年，鄧姝皓、龔竹青等對電沉積納米晶鎳－鐵－鉻合金進行了研究。

2003年，鄧姝皓作了脈沖電沉積納米晶鉻－鎳－鐵合金工藝及其基礎(chǔ)理論研究。